NIKKEI——日本经济新闻中文版

      观察台湾4家主要企业截至4月底联袂发布的今后数年的投资计划，情况显而易见。虽然投资额达到创历史新高的约14万亿日元，但对台湾以外的投资仅限于很小一部分。其中，台积电计划分别向启动建设的美国亚利桑那州的新工厂和中国南京市的现有工厂的产能增强投入约1.3万亿日元和约3100亿日元，仅为2件。

      半导体存储芯片的大型厂商、在DRAM领域拥有优势的南亚科技、世界第3大半导体代工厂商联华电子（UMC）、力晶科技旗下的力晶积成电子制造等3家企业的合计近3万亿日元投资也将全部在台湾实施。

      现在，台湾企业掌握世界半导体生产（代工部分）的逾6成，力压其他国家。今后如何改变台湾企业现有的投资态度、能否吸引台资工厂，将成为美国和欧洲等各国的重要工作。不过，吸引台资工厂的阻碍并不小。

      首先，如果要在台湾以外运营半导体的新工厂，需要以百人为单位将优秀人才派往当地。目前整个台湾维持着半导体新工厂的建设热潮，人才确保并非易事。

      其次，还有必要在当地完整地构建供应零部件和设备的供应商网络。还要具备确保10万平方米以上的广大用地和稳定获得大量的用水等条件，如果是尖端的半导体工厂，需要1万亿日元以上的资金。

      在招商引资之际，相关国家和企业如何分摊投资将成为重要问题。实际上，围绕美国经过积极招商才敲定的台积电的美国亚利桑那州的新工厂，据相关人士表示“自宣布工厂进驻的去年5月算起，在已经过去1年的如今，美国政府将提供多少补贴一事在该国国内仍未达成一致意见。补贴问题也悬而未决”。

      在各国，与对本国企业提供补贴不同，如果是对海外企业提供补贴，阻力将变得很大。日本也在积极吸引台资建厂，台积电2月已宣布在日本设立研发中心（投资额为186亿日元），但相关补贴至今仍未敲定。

      面对这样的状况，台湾的半导体大型企业也难以改变谨慎的态度。