台积电将在大陆增产车载半导体
2021/04/27
台积电（TSMC）4月26日发布消息称，将在中国大陆投资28.87亿美元，增产车载半导体等产品。台积电计划在南京市的现有工厂设置新生产线，2023年完成量产体制。这是台积电2015年宣布设立南京工厂以来首次在中国大陆进行大规模投资。此次增产投资是为满足全球范围内出现短缺的车载半导体需求。
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| 台积电的南京工厂（图片由台积电提供） |
台积电将增产电路线宽为28纳米的半导体产品。虽然并未透露增产幅度等详情，但按照300毫米晶圆换算，新生产线的月产能预定为4万枚。计划2022年下半年开始小批量生产。
此次增产的28纳米产品是全球最为短缺的半导体之一。虽然28纳米产品采用的技术比在台湾生产的面向手机等的最尖端5纳米产品落后几代，但新冠疫情长期化引发了企业的半导体争夺战。
在汽车行业，由于半导体不足，福特、本田等大型车企纷纷被迫减产。家用个人电脑和显示器等数码产品的需求依然旺盛，因此半导体不足问题何时能解决仍然没有眉目。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道
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