NIKKEI——日本经济新闻中文版

      美国英特尔3月23日发布消息称，将在美国西部亚利桑那州投资200亿美元建设半导体新工厂。计划涉足接受其他企业委托进行生产的“代工（Foundry）”业务。目前世界半导体供需关系紧张正在成为各国政府的课题，在此背景下，英特尔将以美国为中心对制造领域加强投资。

英特尔计划涉足半导体的代工业务

      英特尔将在生产基地所在的亚利桑那州钱德勒（Chandler）建设两座新工厂。现有工厂生产电路线宽为10纳米的产品等，新工厂预计采用7纳米以后的生产工艺。投产时间为2024年，产能尚未公布。据称，英特尔还将在工厂建设方面与拜登政府及亚利桑那州合作，从长期来看，将创造1万5000个工作岗位。

      英特尔同时表示，将启动从其他企业承接半导体生产的代工业务。利用其长达约50年的IDM（垂直整合制造）技术经验，为半导体制造商和推进半导体自主开发的IT企业代工。英特尔首席执行官（CEO）帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示“已经得到很多企业的关注和支持”，并列举了美国微软、谷歌、高通等公司的名字。

      半导体的代工市场每年都在扩大，据英特尔预计，到2025年代工市场规模将达到1000亿美元。基辛格在2月23日的说明会上表示“目前，尖端代工大部分集中在亚洲，需要地理上更平衡的制造能力”。台积电（TSMC）和韩国三星电子是行业巨头，而英特尔计划扩大在美国和欧洲的代工业务。

      近年，英特尔的制造技术明显落后，也出现过投资者要求转向以外部代工为主的“无厂制造”的时期。英特尔也提出了面向个人电脑及数据中心等的产品将增加由台积电和三星电子代工的方针。