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半导体EUV的竞争战火烧到周边设备

2020/07/28

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      各企业加快EUV设备开发的背景是,韩国三星电子和台积电(TSMC)等展开的微细化竞争。面向5G等高性能半导体的需求旺盛,两家企业正在争夺每台超200亿日元的ASML光刻机。在这一过程中,周边的制造设备企业的商机也在扩大。

 

      国际半导体设备与材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)的统计显示,日本造的半导体制造设备的市场份额2019年为31.3%,在过去约20年内徘徊在3成左右。

 

      在光刻设备领域,此前尼康和佳能曾席卷世界市场,但在与ASML的竞争中失败,在EUV开发方面掉队。在半导体领域,随着制造流程变得困难,赢家通吃的倾向不断加强。以EUV为契机的代际更迭还将加速设备企业的优胜劣汰。

 

      设备流通停滞 市场扩大蒙阴影

 

      “中国市场的尖端设备投资已经停止”,EUV相关零部件企业的负责人唉声叹气。由于荷兰政府不予批准,ASML一直无法向中国出口EUV光刻机。此外,周边设备和零部件的洽购也处于停止状态。

 

      背后存在中美的贸易摩擦。如果无法进口ASML的设备,中国的半导体厂商将在微细化竞争中落后。中国政府提出到2020年半导体自给率达到40%、2025年达到70%的目标,但处于难以实现的局面。很多观点认为,美国向荷兰政府施加压力,将其用作制裁的武器。

 

      国际半导体设备与材料协会的统计显示,2019年的半导体制造设备市场规模为597亿美元,比2014年增长59%。在此期间提升存在感的是中国市场,占世界整体的份额从2014年的11.6%提高至22.5%。对日本的半导体制造设备企业来说,中国已成为难以忽视的市场。

 

      EUV的技术开发难度大,各企业的研发成本都在膨胀。如果市场不再扩大,企业的投资回收将推迟,新技术的开发有可能难以推进。

 

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)广井洋一郎

 

小资料   EUV(极紫外)光刻机:从2019年起被大型企业正式采用的最尖端的半导体制造设备。只有荷兰的ASML在世界上实现量产。半导体的电路线宽越细小,处理能力越高。如果使用EUV,能使线宽降至7纳米以下。5纳米的半导体与10纳米相比,按单纯计算可在相同面积上配备4倍的晶体管。

 

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