NIKKEI——日本经济新闻中文版

      半导体的电路线宽越微细，性能越高，现在的最尖端产品为5纳米。要将如此细的电路转印到硅晶圆上，EUV光刻机是不可或缺的。随着在世界上唯一量产EUV方式的ASML增加供货，包括涂布和光源等周边设备在内的开发竞争也已拉开序幕。

      东芝瞄准写入机

      代际更迭的象征是测试设备制造商Lasertec。如果作为电路原版的光掩膜存在缺陷，半导体的不良率将随之提高。该公司生产支持EUV的测试设备，2019年7月～2020年3月的订单额增至上年同期的2.2倍，达到658亿日元。全年的订单预计3分之2与EUV相关。

ASML在全球形成垄断的极紫外线(EUV)光刻设备的价格据称超过200亿日元

      此外，日本企业之间的激烈交锋也在发生。在电子束掩膜写入机领域，东芝旗下的纽富来（NuFlare Technology）在追赶日本电子和IMS NANOFABRICATION（奥地利）的联盟。焦点是采用26万束激光的“Multi-Beam”技术的开发。

      东芝1月击退发起敌意TOB（公开要约收购）的HOYA，巩固了对纽富来的控制权。新派遣了开发技术人员等25人，计划2020年度内供应支持EUV的新一代光刻设备。

      背景是微细化

      小松子公司、生产激光源的Gigaphoton（位于栃木县小山市）正在期待卷土重来。该公司在EUV问世之前，在光刻机的光源领域成为两强之一。但由于竞争对手被ASML收购等原因，目前正在失去存在感。Gigaphoton力争在ASML推出EUV新一代设备的2022年之前开发出高输出功率的光源零部件，以夺回市场份额。