NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。

　　6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调，对手非常强大，我们要团结应对。

　　在以大规模集成电路为中心的半导体代工生产领域，台积电在全球的市场份额超过50%，股票总市值达到20多万亿日元，超过了半导体销售额全球居首的美国英特尔（总市值接近19万亿日元）。在台积电创始人张忠谋眼里，三星是一个非常强大的对手。

　　决定半导体性能的关键是电路线宽的微细化。台积电为了压制三星，计划分两阶段投入电路线宽为7纳米（10亿分之1米）的新一代产品。

　　首先，台积电将于2018年上半年开始量产7纳米产品，随后从2019年开始首次采用“极紫外光刻（EUV光刻）”技术进行量产。极紫外光刻能大幅提高电路形成工序的效率，台积电技术长孙元成介绍说，（通过极紫外光刻技术）成本竞争力和性能都将超过原产品。