NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（TSMC）10月29日宣布，与全球第3大半导体代工企业美国格芯（GlobalFoundries）达成专利侵权诉讼和解。双方均控告对方侵犯自身的半导体制造相关专利。以此次达成和解为契机，双方将签订相互允许对方使用部分专利的“交叉许可”协议。这似乎对被认为技术实力逊色于台积电的格芯有利。

台积电的半导体工厂（图片由该公司提供）

　　台积电与格芯虽为同行的竞争对手，不过被认为存在很大的实力差距。在这种情况下，格芯8月向美国和德国的法院以台积电为原告提起专利侵权诉讼。主张台积电在线宽10纳米以下的微细化半导体制造方面侵犯了自身的技术等。

　　受此影响，美国苹果的智能手机也被视为问题，苹果手机搭载了台积电使用该技术制造的半导体。格芯要求实施进口禁令，禁止在中国大陆等地生产的苹果手机进入美国市场。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 台北报道