NIKKEI——日本经济新闻中文版

 　  中国正在吸收先进半导体技术。日本经济新闻（中文版：日经中文网）获悉，继世界巨头的工厂建设之后，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。美国寻求通过制裁来阻止尖端产品供给和技术转让，但能否成功遏制积极应对“科技战”的中国仍是未知数。

      ARM控股在智能手机等移动产品半导体市场具有压倒性份额。2017年9月，在中国广东深圳成立合资“ARM mini China”，最初被认为只是负责客户支持等有限业务的基地。

　  但到今年4月底，允许当地客户使用ARM技术的授权提供等主要业务已从ARM控股转移至中国合资企业。“并未受到试图限制对中国企业支援的美国等的压力，中国方面有能力吸收技术”，中国的半导体行业相关人士认为，ARM控股的本土化取得进展，背后存在对美国行动的警惕感。

　  ARM控股对当地合资的出资比例仅为49％，其余51％以国有的中国银行和中国最大搜索引擎服务商百度旗下企业等中国投资者为中心。在运营上，中国方面的意向容易得到体现。

　  中国政府的制造业升级构想“中国制造2025”将半导体产业的培育定位为重点课题。这是因为半导体是能否在生产自动化、人工智能（AI）和“物联网（IoT）”等尖端领域站在世界前列的关键。

　  密切关注这些中国战略的是美国。中国国有企业紫光集团2015年曾计划收购存储器巨头美国美光科技和参股西部数据(Western Digital)，但均遭到美国监管机构的调查等阻碍，结果遭遇挫折。

　  试图遏制中国高科技产业增长的姿态，在特朗普政权上台后进一步明显。作为对中国侵犯知识产权的制裁，正在讨论对工业机器人等开征高关税。4月中旬，称中兴通讯（ZTE）从美国向伊朗违法出口通信设备，决定禁止其与美国企业的交易。