NIKKEI——日本经济新闻中文版

      中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）10月任命台湾半导体行业的核心人才粱孟松担任联合首席执行官（CEO）。这被视为是大陆吸引台湾的半导体专家，以增强自主生产能力行动的一环。 

中芯国际集成电路制造（SMIC）的上海工厂

      粱孟松于1992年至2009年在全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电，TSMC）工作。后跳槽到韩国三星电子的系统LSI（大规模集成电路）部门，不过因涉嫌向三星泄露企业机密，遭到台积电的起诉。台积电方面于2015年胜诉，粱孟松在一段时间内被禁止在三星供职。

      半导体被视为智能手机等产品的大脑，粱孟松在三星线宽28纳米和14纳米芯片的技术开发上提供了合作。线宽越窄，集成度越高，开发也越困难。粱孟松被认为对三星分别从美国高通和苹果获得智能手机用高性能芯片及iPhone核心处理器芯片订单做出了贡献。

      对于台积电来说，苹果和高通是占其2016年销售额约28%的两大客户。台积电与三星常年来一直在争夺苹果和高通的订单。

      中芯国际在最小为28纳米线宽的芯片开发方面，未达到台积电和三星的技术水平。该公司的产品主要面向中国大陆的低价位智能手机和其他电子产品。不过业内相关人士认为，粱孟松能够将中芯国际与世界的技术人员连接起来。中国的半导体企业迎来了曾在全球一流半导体企业任职的高管。

      中芯国际的最大股东是国有通信设备企业大唐电信集团，第2大股东是主权基金国家集成电路产业投资基金。在中国政府致力于降低对台积电和三星等海外半导体企业的依赖、培育本国的半导体企业的背景下，可以说中芯国际发挥着重要作用。

      台湾半导体产业的销售额仅次于美国位居全球第2。台湾半导体企业的23万技术人才还成为其他大陆企业的挖掘对象。最近几年，台湾的半导体企业南亚科技的总经理高启全跳槽到大陆半导体企业紫光集团。美国半导体企业镁光科技也承认，其台湾公司的数十名员工跳槽到了大陆半导体企业。

      从台湾方面来看，台湾半导体行业的核心人物之一“粱孟松入职中芯国际就像是美国超级棒球联赛的选手教中学生打棒球”，但同时也存在一种警惕，即“大陆的动作将导致台湾半导体陷入混乱和人才短缺局面”。此外，还有声音担忧，大陆招揽半导体人才带来的产能扩大将导致半导体产业供给过剩。虽然大陆对半导体的投资能否获得回报还不好说，但当前招揽半导体人才的势头似乎不会减弱。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方 吴永航 台北