NIKKEI——日本经济新闻中文版

      世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型闪存芯片。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。

      中国推进尖端产品量产

      “2～3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半导体制造设备厂商爱德万测试（Advantest Corporation）的销售负责人难掩吃惊。中国大型国有半导体企业紫光集团旗下的长江存储科技在湖北省武汉市推进的三维NAND的量产项目，爱德万测试的销售负责人称“估计将在2018年底到2019年迅速实现量产”。

      三维NAND被应用于智能手机和数据中心的存储装置。与传统的平面产品相比，每一枚芯片的存储容量大大增加。虽然中国计划量产的产品与世界最尖端的三维NAND相比还存在距离，不过据称试制品的成品率正在不断提高。

      中国在2015年公布的“中国制造2025”战略中提出培育半导体产业。对于在电子设备制造领域握有很高份额的中国来说，半导体是最主要的进口产品。改善贸易收支离不开半导体自给率的提高。

      为此，中国地方政府竞相利用补贴等优惠政策吸引国内外的外半导体相关企业。将在杭州市新设晶圆工厂的日本半导体企业Ferrotec Holdings Corporation 就表示“受到了多地市政府的邀请”。

     国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2018年中国的半导体制造设备市场规模将同比增长4成，增至113亿美元。从包含外资厂商的中国工厂的这一数据来看，中国的市场规模将跃升至全球第2，仅次于韩国，占据整体市场的2成。

     不仅如此，如今甚至已经出现依赖于中国企业稳定供货的半导体产品。那就是 NAND的上一代产品、搭载于家电和汽车的NOR型闪存。由于面向汽车和有机EL面板的需求扩大，“中国的代工企业成为各方争夺的‘香馍馍’”（半导体商社的营业负责人）。