NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本凸版印刷公司将在2018年度内开始在中国生产最尖端半导体的掩膜板（光掩膜，Photomask）。伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。凸版印刷计划通过在中国当地生产最尖端产品来缩短交货期，2020年之前把在华市场份额由目前的5成提高到7成。

　　掩膜板是将半导体电路印到硅晶圆上时使用的电路图案原板。电路线宽越窄，半导体性能越高，但迄今为止凸版印刷在上海生产的掩膜板最多只能印上线宽为90纳米的电路。

　　凸版印刷最早将在2018年春季开始生产支持65纳米线宽的掩膜板，2018年度内开始生产支持14纳米线宽的产品。不仅将把日本的设备引入中国，还将进行新的设备投资。投资额可能会达到数十亿日元。

　　凸版印刷此前从日本或台湾的生产基地向大陆出口最新的掩膜板。如果在大陆当地生产，就能省去通关手续，可使交货期缩短3天左右。

　　包括大型半导体代工企业中芯国际集成电路制造（SMIC）的新工厂在内，中国未来几年内预计将有十余家半导体工厂开工生产。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）介绍，2017年中国的掩膜板需求占全球的3％。有观点认为，2020年这一数字将提高至20％。

　　在传统商业印刷业务逐渐缩小的背景下，凸版印刷强化了收益良好的掩膜板业务。计划在中国生产最尖端产品，把中国在掩膜板业务上的销售占比由目前的1成提高至超过两成，同时将全球市场份额由3成多提高到4成。

　　在其他企业方面，大日本印刷公司也加入掩膜板竞争，计划今后5年内向中国市场投资180亿日元。将在福建建设工厂，2019年春季前后开始量产。