欧盟发力先进芯片制造,能否助力实现半导体战略自主?
2022/12/08
资料图(REUTERS) |
文丨FT中文网专栏作家 张冬方
前几天,欧盟成员国在《欧盟芯片法》草案的一份修改版上达成了一致,欧盟距离半导体工业战略自主的长路上又挪出了一小步。自今年2月欧盟委员会公布《欧盟芯片法》草案提议以来,欧盟在半导体工业的赛道上已经有了一些布局。
该草案的核心内容就是吸引半导体制造商来欧盟境内建立制造工厂。今年3月,英特尔宣布将在德国萨克森-安哈尔特州的马格德堡初步投资170亿欧元,用于建立两家半导体制造工厂,工厂将于明年上半年开工,2027年投产,将采用英特尔最先进的Angstrom-era晶体管技术生产用于计算机设备、服务器和智能手机的芯片。据GTAI,这是德国乃至欧洲迄今为止最大的一起外商直接投资。英特尔称未来会在欧盟境内从研发、制造到封装整条价值链上投资800亿欧元。
欧盟委员会主席冯德莱恩称英特尔此举是《欧盟芯片法》倡议的第一个大成就。根据《欧盟芯片法》草案,欧盟将动用超过430亿欧元的补贴,从而从芯片制造的落后中追赶上来,实现半导体供应安全。6月初,德国联邦政府透露,至2024年为英特尔在建厂提供68亿欧元的财政支持。
7月中,意法半导体(STMicroelectronics)和格芯(GlobalFoundries)联合宣布在法国投资57亿欧元进行建厂,工厂将生产不同大小的芯片,最小制程为用于汽车、工厂和家电的18nm芯片,该厂在2026年实现满负荷生产。联合声明还表明,该计划将会得到法国政府的财政支持。
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