半导体动摇世界(1)供应链地壳变化
2021/10/04
“不得不缩减供应量”,材料厂商自2021年初春开始就向瑞萨发出这样的紧急通知。其中甚至有供应量要缩减50%的内容,瑞萨的执行董事片冈健连续多日参加了网络会议。材料和机械制造商也因为半导体短缺而无法增产。半导体供应链本身陷入采购难的困境。
不过,也出现了试图打破恶性循环的动向。“接不到确定订单,就无法交货”、“请对2022年的部分重新下单”——瑞萨破天荒地要求与客户签订长期合同。虽然与客户的谈判仍在进行之中,但要确保工厂运转所需要的材料只能这样做。柴田英利呼吁称“希望整个供应链能够制定更有可预见性的生产计划”。
车载半导体大型企业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的CEO库尔特·西弗斯(Kurt Sievers)表示“准时制生产方式(Just In Time)和需要3~6个月才能生产出来的半导体之间无法完全兼容”。他同时指出,今后的半导体供应链“需要缓冲剂”。
日本企业在3·11东日本大地震时也有过半导体采购难的经历。时任日本汽车工业会会长志贺俊之曾为车载半导体的标准化摇旗呐喊。目的是为了减少零部件数量,实现稳定采购。但后来随着大地震的灾后重建取得进展而逐渐偃旗息鼓。
志贺俊之说“半导体已不再是随处可见的‘大米’,而是决定产品的‘心脏’”。他敲响警钟称,供应链的重构只不过是微小的地壳变动。还同时指出“半导体掌握着产业结构的主导权。如果不分配资源的话,汽车制造商和国家都无法获胜”。
日本经济新闻(中文版:日经中文网) 江口良辅、浅山亮、凤山太成、中村裕、广泽Mayumi、大泽薰
版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。
HotNews
・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象,编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数,自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。