半导体
- 拆解iPhone14：4纳米半导体,零件最贵 (2022/10/09)
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iPhone14 Pro Max的零部件总成本为501美元，比13 Pro Max高出约2成，但在美国等市场没有提高价格，给利润率带来压力。美国的主要部件在成本中占到32%，中国占…… - 美国扩大对华半导体出口限制措施 (2022/10/08)
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美国企业面向中国开发和出口AI和超级计算机方面的尖端技术时，将采取事实上的许可制度… - 大阪大学等的新技术让6G半导体导电性增至4倍 (2022/10/08)
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研究团队开发出了用导电性强的氮化铝代替氮化铝镓的HEMT制造技术，去除了半导体成膜过程中产生的杂质…… - 印度半导体国产化是梦想，还是现实？ (2022/10/07)
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由于印度在半导体产业的培育上起步较晚，政界和当地对半导体国产化的期待急剧高涨。印度大型资源企业韦丹塔称，将与富士康科技集团联手，在古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂。但项目主体出现了一些不稳定因素…… - 佳能将新建光刻机新工厂，产能翻番 (2022/10/05)
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总投资额超过500亿日元，将于2023年内开工建设。还将推进新一代设备的开发…… - 住友电木将在中国新建半导体封装材料工厂 (2022/09/29)
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住友电木认为中国的封装材料消费量占全球的6成，因此计划扩大中国市场…… - 哈里斯呼吁日本半导体企业向美国投资 (2022/09/29)
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哈里斯称：“在致力于解决美国面临的课题方面，日本将发挥重要作用”…… - 韩国半导体在中美之间左右为难 (2022/09/28)
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美国试图将韩国拉入新的半导体供应链的框架，中国则对韩国倒向美国进行有力牵制。从韩国来看，对中国出口占到半导体出口的6成。韩国的“中美平衡外交”已迎来重大转折点…… - 罗姆社长谈日本功率半导体和中国势力 (2022/09/27)
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罗姆社长 松本功：中国正在举全国之力推进这方面（碳化硅功率半导体）的开发，其追赶速度惊人。我们从20多年前就开始与京都大学等合作研究碳化硅材料，积累了相关技术。但如果不能继走在前面的话，形势就会被逆转…… - 半导体踩下刹车，全球出货额32个月来首降 (2022/09/26)
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7月半导体出货额同比减少1.8％，降至444亿美元。2019年11月以来首次低于上年同月……
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