半导体

日本剑指“超越2纳米”半导体国产 (2022/11/11): 日本开始建立新一代半导体的国内大规模生产体系。包括丰田汽车、NTT和索尼集团的八家日本企业成立了一家新企业，目的是到2020年代末确立新一代逻辑半导体的制造技术，被称为“超越2纳米”，希望改变过于依赖台湾的现状……
功率半导体日本有优势，中国大举投资 (2022/11/10): 半导体市场迎来“硅周期”，手机及个人电脑供货量减少，占整个市场7成的逻辑半导体和存储器进入低迷状态，但用途多样的功率半导体保持坚挺。2023年预测整个半导体市场负增长，而功率半导体增长5％左右。新一代功率半导体的竞争也日趋白热化……
日本研发出半导体“芯粒”进化的关键技术 (2022/11/09): 摩尔定律的微细化正在迎来极限。能够制造最尖端半导体的在世界上只有台积电、三星等为数不多的企业。作为新核心技术备受关注的是“芯粒”集成化技术，将芯粒用电连接起来，使其像一个大芯片一样工作……
美国半导体厂商积极参展中国进博会 (2022/11/07): “可推进新一代半导体技术的突破”，参展进博会的美国大型半导体制造设备厂商泛林的相关负责人向客户热情地介绍其在中国的供货业绩和自己公司产品的特点等。除了高通、英特尔等美国半导体企业外，日欧企业也在纷纷推销设备……
美国优先拉拢日本荷兰追随对华半导体新规 (2022/11/07): “日本和荷兰可能会追随我们”，关于美国要求同盟国引入对中国的尖端半导体出口限制规定，美国商务部长雷蒙多这样明确表示。原因是两个国家在美国的限制规定无法覆盖的半导体制造设备领域具有优势。如果追随对日本经济的影响会很大……
村田制作所对中国工厂最大规模投资，瞄准EV (2022/11/07): 将在江苏无锡的工厂新建生产厂房，投资约450亿日元，增产占据全球份额首位的主力电子零部件。无锡村田电子拥有超过1万名员工，是向中国国内的通信和汽车行业供应积层陶瓷电容器的主力工厂……
半导体超越人类智慧后，争夺更动荡 (2022/11/07): 中山淳史：三星电子提出2027年量产比现在领先3代的1.4纳米半导体。但很多观点认为，智能手机已经不需要最尖端芯片了。苹果iPhone14采用的是4纳米技术，但运用自如的用户并不多。不过，半导体似乎将最终走向超越人类智慧的用途……
美国要求日本等追随对华半导体新规 (2022/11/02): 从半导体的全球份额来看，美国占12％。台湾和韩国分别占约2成，而日本占15％。美国产业界相继有声音表示，“仅美国企业丧失在中国的营业收入，不公平”，要求其他国家实施同样的措施……
东洋炭素将增产半导体制造设备零部件 (2022/11/02): 增产用于承载硅晶圆等的“基座”和形成单晶硅块时的专用炉等碳纤维零部件……
7～9月全球手机出货减12％，中国3强齐跌 (2022/11/01): 7～9月的全球手机出货量为3.01亿部。OPPO、vivo出货量减少2成以上，小米减少……