半导体

73岁的他，要重振日本半导体行业 (2023/01/11): 村山惠一：东哲郎在2019年夏季接到一通电话，“日本是否有能力生产电路线宽2纳米的最尖端半导体？”电话是美国IBM技术部门的高管打来的。东哲郎是文科生，硕士论文阐述了弱小的日本对大国发动太平洋战争的不合理性……
日企增产碳化硅功率半导体，欲夺主导权 (2023/01/10): 碳化硅功率半导体可以将EV续航距离延长约1成。从2021年的全球份额来看，前10里日企占4席。日企接连出现增产动向，罗姆启动新工厂、东芝不断扩充碳化硅产品线……
三星要在逆风下坚持对半导体的进攻型投资 (2023/01/09): 三星电子2022年10～12月营业利润降至上年同期的不到一半。竞争对手美国美光科技和韩国SK海力士均提出减少2023财年的设备投资。在这一逆风下，三星却提出坚持进攻型投资。目前处于因中美对立而容易获得渔翁之利的地位是原因之一……
日企将用“高速”功率半导体开拓EV市场 (2023/01/06): POWDEC开发出了可在100万分之1秒内切换400伏×20安培=8千瓦电力开关的功率半导体模块。这一速度是现有产品的100倍。据POWDEC称，目前全球尚无可实现这一性能的报告……
英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足 (2023/01/05): 日美欧等正投入巨额补贴来打造半导体供应链，英飞凌CEO汉贝克认为，“不需要外部供应的‘自给自足’也绝对无法实现”。他还指出，“从长期来看，需求增长的汽车的电动化和自然能源领域等需要（节能所需的）半导体”……
日经调查:半导体供应过剩2023年秋后化解 (2023/01/04): “正在经历过去13年里最为严重的供需失衡”，美光科技的CEO如此表示。以尖端半导体为中心，需求正在下滑。供应链拥有的半导体库存也在膨胀。另一方面，面向纯电动汽车等领域的半导体仍维持供不应求……
拆解华为5G小型基站:美国零件降至1% (2023/01/04): 拆解华为5G小型基站，发现按成本计算中国国产零部件占到55％，美国零部件基本已经看不到。华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices、安森美半导体等的产品，此次发现模拟半导体上印着华为的LOGO……
半导体进化点在后工序,日本厂商受关注 (2023/01/03): 半导体的竞争焦点不再是每颗芯片的性能，而是将多颗芯片连起来的“封装”单位的性能，成为关键的是后工序技术。佳能和ULVAC等日本企业在研发“后工序”的新产品和技术……
台积电在台量产3纳米半导体，领先美国基地4年 (2022/12/30): 台积电在尖端半导体生产领域占全球份额9成，目前全部在台湾生产……
京瓷将向半导体相关领域投资1.3万亿日元 (2022/12/28): 京瓷认为半导体相关市场中期内将会扩大，将首次以持有的KDDI股票为抵押实施融资……