NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本半导体制造设备协会（SEAJ）1月12日发布预测称，日本造半导体设备的销售额2023年度将比上财年下降5％，降至3.4998万亿日元，4年来首次低于上年。用于智能手机等的半导体存储芯片的行情持续低迷，半导体制造企业正在减少设备投资等因素产生影响。

日本半导体制造设备协会发布预测（12日，东京都千代田区）

      SEAJ表示，新冠疫情下的宅家需求带来的半导体特需自2022年下半年告一段落，制造设备投资也停滞不前。预计2022年度的销售额比2021年度增长7％，达到3.684万亿日元。2022年7月时曾预测2022年度销售额首次超过4万亿日元，但最终似乎无法达到。

      2022年10月，美国政府强化针对中国的最尖端半导体制造设备的出口管制，导致设备投资停滞。据称这也成为背景。

      SEAJ认为从中长期来看，随着高速通信标准“5G”和纯电动汽车（EV）等的普及，半导体相关的设备投资将增长。预测到2024年度，设备销售也将再次转为增加，销售额将同比增长20％，达到4.1997万亿日元。