半导体
- “芯粒”成为半导体制造的新竞争领域，日企迎东风 (2024/02/09)
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近年来，在制程的微细化方面，除了技术壁垒越来越高之外，设备投资也日渐庞大。这使得世界上只有少数几家企业能够参与竞争。作在此情况下，作为替代技术而备受关注的是“芯粒”……
- 日本成为半导体生产重组的承接地 (2024/02/07)
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日美欧一直在瞄准中国，推进半导体供应链的重构。与欧美相比，日本的生产成本和补贴制度等条件也处于优势地位，正在成为半导体产业重组的承接地……
- 台积电在日本熊本建第2工厂，丰田出资2% (2024/02/07)
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丰田将向台积电运营熊本工厂的子公司JASM出资。熊本第2工厂将于2024年底之前开建……
- 铠侠与西数共同向尖端存储器投资7290亿日元 (2024/02/06)
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将在日本的工厂量产“第8代”和“第9代”存储器。日本经济产业省最多提供2430亿日元补贴…
- 从英特尔教训看错过战略转折点的恐惧 (2024/02/06)
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英特尔前CEO透露，苹果曾询问他是否愿意为第一代iPhone供应半导体。在放弃与苹果交易的刹那，英特尔就错过了“战略转折点”，如今已经落于台湾企业。日本又如何呢？在汽车产业，中国EV厂商在全球提高市场份额……
- 台湾力积电将与日企合作量产MRAM存储器 (2024/02/05)
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力积电将接受日本Power Spin提供的技术，推进研究和试制，力争2029年量产……
- NTT欲打造光半导体的日美韩联盟 (2024/01/30)
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围绕光电融合，NTT等日本企业一直领先世界。中国也在研发方面追赶上来。NTT与美国英特尔合作，并朝着与韩国SK海力士也合作的方向进行协调。目标是由日美韩联盟确立国际标准的数据基础技术……
- 中国半导体国产化潮惠及日本股 (2024/01/30)
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中国大陆有44座半导体工厂，还有32座正在建设或规划。国产化的步伐和目前的缺口是日本企业的商机。在Tokyo Electron、SCREEN控股和迪思科的半导体业务中，中国所占的比例目前已达到3~5成……
- DRAM大单价格连续两个月环比上涨 (2024/01/24)
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指标产品12月大单优惠价上涨3%。需求方接受了通过减产缩小供应的存储器厂商的涨价要求……
- 台积电抓住生成式AI需求发起反转攻势 (2024/01/22)
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台积电的业绩预测显示，2024财年销售额将增长2成，创历史新高。该公司约7成客户是苹果及英伟达等美国大型IT企业，面向生成AI相关服务器、iPhone的尖端半导体需求坚挺。今后的课题是确保利润率及顺利建立日美工厂……
・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象，编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数，自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。