NIKKEI——日本经济新闻中文版

       电子零部件和半导体的去库存已告一段落。截至2023年12月，日本的电子零部件和设备工业的库存连续5个月同比下降。出货量也逐渐摆脱下降局面，但作为需求火车头的中国的最终消费仍处于冷却状态。很多观点认为，消费的复苏速度缓慢，2024年1~6月的出货缺乏强劲势头。

       电子零件和半导体大量用于智能手机、个人电脑和纯电动汽车（EV）等。其库存和出货会先于民间消费出现增减，被视为景气的先行指标。日本经济新闻（中文版：日经中文网）以日本经济产业省的工矿业指数为基础，绘制了以库存增减为纵轴、以出货增减为横轴的库存周期图。

       库存量在2022年1~3月的近期峰值比上年同期增长43%。这是因为2021年中期以后，在新冠疫情导致的供应链混乱尚未消除的情况下，实际需求减速，未能完全消化供应的零部件。

       半导体存储芯片厂商铠侠2022年10月决定减产3成，各家电子零部件企业也降低开工率，缩减了出货量。

       从此次绘制的库存周期图可以看出，电子零部件和半导体企业正在摆脱抑制出货、减少库存的调整期。

半导体和电子零部件的供需逐渐找回平衡

       自2023年春季以来，去库存全面推进。2023年10~12月电子元件和设备库存同比下降25%，继7~9月（下降20%）之后继续大幅下降。

       另一方面，出货量在2023年11月时隔13个月恢复到上年同等水平。按10~12月来看也仅下降1.6%，降幅上季度的下降9.9%缩小。

       日本第一生命经济研究所的首席经济学家藤代宏一指出，“由于2020~2021年疫情特需导致需求被透支，此次出货量的恢复速度缓慢，与过去相比恢复时间更长”。

       大量使用电子零部件和半导体的智能手机需求已开始出现触底反弹迹象。美国调查公司IDC的数据显示，智能手机的全球出货量在2023年10~12月达到3.26亿部，比上年同期增加了8.5%。