NIKKEI——日本经济新闻中文版

       美国总统拜登于当地时间8月9日签署了向半导体生产和研发投入527亿美元补贴的法案。此前参众两院已在7月表决通过。法案在拜登签字后正式生效。将补贴美国英特尔等，支援美国国内的新工厂建设。

       拜登9日在白宫发表演说，针对法案的意义强调称是“一代美国人的一次投资”。考虑到中国而表示，“为了赢得21世纪的竞争，美国已在世界上最占优势”，彰显了成果。

       自2022财政年度（2021年10月～2022年9月）起在5年内，作为吸引半导体工厂进驻美国国内的补贴，投入390亿美元。美国商务部将推进确定补贴对象等的程序。

英特尔CEO基辛格（右）和拜登（2022年1月，白宫）

       除了英特尔之外，预计还将补贴台积电（TSMC）和韩国三星电子等在美国国内建设半导体新工厂的企业。接受补贴的企业被禁止对在华生产尖端半导体展开投资。

       半导体的重要性正在提高，在此背景下，各国和地区正试图降低供应链风险。日本政府已决定向台积电的熊本工厂等提供补贴。随着美国也终于通过法律，招商竞争将变得激烈。

       新法还将向科学领域分配1020亿美元补贴，支援人工智能（AI）、量子计算机和新一代通信标准“6G”等尖端技术与基础研究。意在对抗向尖端技术培育投入巨资的中国。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）凤山太成 华盛顿