NIKKEI——日本经济新闻中文版

       昭和电工在作为前工序的电路形成等所需的高纯度气体领域排在世界首位。2020年投资约9600亿日元，收购了在后工序具有优势的日立化成（现为昭和电工材料）。在覆铜层压板领域排在全球份额首位，还将瞄准属于增长领域的三维封装用材料。

       住友电木将在中国建设面向封装材料的树脂新工厂。投资66亿日元，在中国江苏省建设新工厂，将产能增加3成。计划2024年度启动生产，在作为封装材料最大市场的中国争取需求。还将研发面向三维封装的封装材料树脂，为充分密封堆叠起来的芯片而加以改良。

      调查公司富士经济（位于东京中央区）预测称，封装材料等后工序使用的半导体材料的世界市场到2026年将达到42亿美元，比2021年增长30％。市场规模仅为前工序的10分之1，增长率也基本相同，但在英特尔和台积电（TSMC）等推进三维封装开发的背景下，新商机备受期待。

      台积电6月在日本茨城县筑波市建立了研发基地，将与电子零部件厂商揖斐电、半导体材料厂商JSR和东京应化工业等日本企业合作，推进三维封装所需的材料和设备的开发。由于与具有一定成绩的企业合作，有可能在新一代产品的量产等方面占据优势。

      现在的半导体材料以面向前工序为主战场。为了防止异物进入半导体厂商的清洁车间，材料成分的细致管理受到考验。日本材料厂商的周密品质管理获得高度评价，在三维封装等后工序领域，有望对市场开拓构成支撑。

       同时也存在课题。后工序的市场规模小于前工序，产品单价也低于前工序用材料，目前业务规模很小。需求的预判和先行投资变得重要。半导体业界团体SEMI Japan表示，“在后工序，抢先满足追求小型化的智能手机、重视耐热性的汽车等最终产品企业的要求的响应能力受到考验”。

    日本经济新闻（中文版：日经中文网）臼井优衣