NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日产化学将涉足作为半导体材料之一的粘合剂，瞄准在半导体制造过程中相当于最终工序的“后工序”领域。2024年开始量产使芯片垂直堆叠、具备高性能的“三维封装”用材料。此外，昭和电工也将增产相关产品。后工序是美国英特尔等半导体世界巨头推动新技术开发的增长领域。预计市场规模到2026年比2021年增长3成，达到5600亿日元。日本的原材料企业认为这是商机，相继扩大业务。

      日产化学将开始量产用于三维封装的粘合剂之一“临时粘合材料”。这种材料在加工硅晶圆时临时粘合玻璃基板。除了能承受晶圆研磨和堆叠的粘结力之外，同时具备能在不损伤晶圆的情况下剥离的性能。

     目前仅为样品供货，但计划在富山工厂（富山市）建造量产设备。这是该公司首次涉足面向后工序的业务。面向用于数据中心的图形处理器（GPU）等需要较高性能的半导体进行销售。

      半导体制造大体上分为在晶圆上刻画电路的前工序，以及将晶圆切割为芯片，以树脂加以覆盖的后工序。在前工序，半导体厂商围绕通过缩小电路线宽来提升性能的“微细化”技术的开发展开竞争，但性能提高不断放缓。在所需投资不断增加的同时，通过多芯片的高效堆叠来提升性能的三维封装正受到行业的关注。

     日产化学涉足前工序用的材料。在用于准确蚀刻电路的“防反射材料”领域，在亚洲掌握7成份额。关于后工序用材料，将以粘合剂为开端增加产品线，到2024年使三维封装材料的营业收入达到10亿日元左右。

      此外，涉足化学品销售的也认为，在三维封装领域，自身产品的商机将增加。长濑产业涉足防止芯片脱落的“封装材料”，已开始研发芯片数量增加也不易产生曲翘的产品。

      已进入后工序的昭和电工将投入约100亿日元，增产作为印刷布线基板材料的“覆铜层压板”。昭和电工将在下馆事务所（位于茨城县筑西市）和台湾的基地新设置生产设备，在2025年之前将产能增至目前的2倍。在成为基板的覆铜层压板上堆叠多层芯片，需要不易发生曲翘的性能。昭和电工的产品不易发生曲翘，但将进一步改良。