NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　东芝将为美国谷歌预定2015年推出的智能手机提供半导体。谷歌将智能手机定位为下一个战略产品，其摄像头、电池和健康管理等实现多种功能的零部件可由用户自主选择，并拆装搭配。东芝半导体的主要作用是，保证反复与机身进行安装与拆卸的零部件正常工作。

　　2014年世界智能手机预期供货量将比2013年增长20%，达到约12亿部。2015年以后的供货量有望继续增长。谷歌的新款智能手机最低价机型售价在5千日元（约合人民币307元）左右，有观点认为自第一年度起就将获得数千万部的市场需求。

　　东芝提供的半导体是用于电子产品数据处理的大规模集成电路（LSI）。将配合可与智能手机机身进行安装与拆卸的零部件，推出总计3种。自2014年秋季起启动样品供货，2015年初通过位于九州大分市的大分工厂启动量产。

　　谷歌的新款智能手机可以在机身背面像搭积木那样组装零部件。既可以安装在运动时计算热量消耗的零部件，也可以在外出时安装2块电池，用户根据自身目的进行选择将成为可能。

　　在机身和零部件之间，需要采取准确控制电信号和数据的半导体。东芝自2013年10月起为谷歌的开发提供协助。在日本企业中，唯一被认定为这款智能手机的优先供应商。在新款智能手机上市约1年之内，东芝将独家供应这种半导体。

　　1980年代后半期曾席卷全球的日本半导体企业最近除了东芝旗下的半导体存储器和索尼的图像传感器之外，普遍陷入了苦战。东芝计划将LSI培育为仅次于半导体存储器的盈利支柱。 版权声明：日本经济新闻社版权所有，未经授权不得转载或部分复制，违者必究。