NIKKEI——日本经济新闻中文版

       东芝将自2016年起开始量产可大幅增加数字设备可存储数据量的新型半导体存储器。将与世界最大存储卡企业美国闪迪(Sandisk)携手在日本三重县半导体工厂建设新厂房。投资额最大约为5千亿日元。存储容量将提升至目前的约16倍。通过智能手机轻松观赏高画质视频影像将成为可能。

　 将进行量产的是将薄膜状存储元件叠加起来以扩大存储容量的3D垂直闪存。用于智能手机和平板电脑的东芝现有产品容量最大为64GB。而东芝计划在5年之内抢先在世界范围内开发出容量达到1TB的存储器。

　 如果使用新型存储器，智能手机最多可存储约50个小时拥有高清（HD）约4倍分辨率的“4K”画质高精细影像。如果只需以往相同的存储容量，存储器将实现更小更轻。适合用于佩戴在身上使用的眼镜型和手表型等的“可穿戴终端”，有望推动终端开发。

　 东芝和闪迪计划将共同运营的三重县四日市工厂处于停用状态的厂房改建为新型存储器的生产厂房。将逐步引入量产设备，投资规模自2015年度起，在3～4年里最多将达到5千亿日元左右。费用由两家公司各承担一半。此外，还将积极利用该工厂现有厂房的生产线，避免重复投资，相比新建所有厂房，总投资额将减少一半左右。

　 在实现半导体存储器的大容量化方面，此前技术开发的核心是缩短电子电路线宽的微细化。但微细化正在接近极限，作为大容量化的下一张王牌，3D堆叠技术一直受到关注。

　 韩国三星电子也已启动堆叠式存储器的生产。半导体存储器的世界2强将同时进军新型存储器领域，半导体制造技术将进入新阶段。

　 东芝和闪迪已经决定在新型存储器的量产之外，为量产作为世界最小线宽的15纳米（纳米为10亿分之一1）存储器，在2015年度之前向四日市工厂投资4千亿日元。

　 东芝将利用与合作伙伴分摊投资负担的优势，在2015年度以后继续实施进攻性投资。将通过在大容量化竞争领域领先于三星来争取智能手机企业等的需求，并力争跃居全球市场份额首位。
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