NIKKEI——日本经济新闻中文版

     随着低价位智能手机市场的扩大，台湾半导体产业也显示出了活力。由于中国大陆需求增加，半导体厂商联发科技和代工生产企业台湾积体电路制造（TSMC）的订单正大幅增加。低价格智能手机通过抢占苹果和三星电子等知名品牌的市场份额，市场影响力正不断提升。而支撑中国大陆终端厂商的低价格战略的台湾企业也正成为威胁知名品牌的“发源地”。

台湾的半导体产品被中国大陆手机厂商广泛采用（在上海市举行的展会）

     降低成本的分工体系

     台湾联发科技总经理谢清江在8月上旬的结算发布会上表示，2013年智能手机用LSI（大规模集成电路）的供货量有望比去年增长8成，达到2亿个。该公司虽然去年刚刚正式进入智能手机市场，但中国大陆需求却正迅速增长。

     台湾半导体产业已经确立了“开发与设计”、“代工生产”、“封装与检查”等分工体系。联发科技专注于作为智能手机心脏部位的系统LSI的开发与设计，是“无厂”业态的代表性半导体企业。由于设备投资负担较小，相比日本等一条龙生产型的综合半导体厂商，更能降低生产成本。

     该公司的优势是通过利用几代前的电路设计图等开发出性价比“刚刚好”的产品。台湾分析师指出，与在高价位智能手机用LSI领域拥有较高市场份额的美国高通等相比，其产品价格要便宜3到5成。因为其还一并提供智能手机的开发工具与软件等，所以只要与之合作，即便是技术实力较差的厂商也能生产智能手机。

     在中国大陆，包括华为技术与中兴通讯等大型企业在内的终端厂商陆续推出号称“千元智能手机”。包括非品牌产品和仿冒品在内的许多低价位终端也都在使用联发科技的LSI。

     另一方面，负责为联发科技生产其产品的则是半导体代工企业。台湾TSMC就是其中之一。其在拥有美国高通等主要客户的同时，来自联发科技和中国大型无厂企业的订单也在增加，开工率不断提高。据TSMC董事长张忠谋透露，2013年上半年来自中国大陆的需求同比增长了1倍以上。该公司二季度的销售额与利润按季度统计均创下历史新高。

     用树脂将代工企业生产的半导体芯片封装并进行检验，作为最终产品供货的台湾企业的业绩表现也不俗。决定这些企业收入的不是半导体价格而是订单数量，因此，低价位产品订单增加使其受益不浅。封装、检验领域的全球最大企业日月光集团二季度营业利润同比增长了32%。

     普及型智能手机掀起经济型浪潮

     在全球智能手机市场，以低价位产品为主的销售今后将持续扩大。据美国调查公司NPD DisplaySearch统计，2013年全球200美元以下的智能手机的出货量预计为上年的2倍，达到3亿1300万部。而出货量的80%将面向以中国为首的亚洲地区。

    据预测，中国大陆企业生产的低价位智能手机在中东以及非洲等国的需求也将扩大。包括中国大陆在内，新兴市场国家的消费者在智能手机的消费方面，与其追求最先端的功能，更看重能轻松购买的低价位。

    另一方面，受到低价位智能手机的冲击，400美元以上的高价位终端的销售增长正在失速。比如苹果和三星电子的最新机型的销量已经低于预期。2013年4~6月，苹果连续2个季度利润下滑。而三星电子的智能手机部门的营业利润也比上期有所减少。台湾鸿海也因为来自苹果的订单减少，4~6月期出现了利润下滑。

    台湾企业生产的半导体曾促进了此前传统手机和平板电视在市场实现低价格化。而在智能手机市场，用于普及的主流产品也正掀起一股经济型浪潮。
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