NIKKEI——日本经济新闻中文版

      新一代通信标准“6G”的制定工作最早在2024年启动。容易在市区连接的电波已经十分紧张，6G需要可灵活使用更高频段的技术。NEC和富士通等日本企业都在大力开发支持高频段的基站用半导体，打算在无线通信领域提高存在感。

      “已经做好了创造6G未来的准备”，无线通信技术国际标准化组织3GPP在12月上旬表示，将与各个国家和地区的相关团体一起着手制定6G技术标准。将在2024年以后正式展开讨论，并开始向基站制造企业等征集构成6G标准的候选要素技术。

  5G的10倍

      预计将于2030年前后普及的6G以实现每秒100GB左右的通信速度为目标，相当于现行“5G”的10倍。预计将在办公室、工厂、医院、教育等一线推动增强现实（AR）和虚拟现实（VR）技术普及。

      电波容易连接的1GHz以下频段，被称为“白金频段（Platinum Band)”，已经分配给手机和电视广播等。1G～100GHz频段也被用于各种无线服务，空余频段很少。能够确保6G大容量通信所需带宽的只有超过100GHz的“亚太赫兹波（Sub THz）”等。

      频率高、波长短的电波很难绕过障碍物，而且容易在空气中衰减。存在的另一个课题是“（收发电波的）天线元件的面积较小，接收时的功率会下降”（东京工业大学教授冈田健一）。

      要在高频段实现稳定通信，高性能半导体必不可少。2019年开始普及的现行“5G”基站方面，NEC和富士通一直从外部采购半导体，但目前两家厂商都在针对6G基站大力开发自己的半导体。

      NEC于10月发布消息称，试制出了支持150GHz频段（预计6G将会使用）电波的通信用半导体。将多个天线元件和用来增强信号的放大器等集成在了一个芯片上。据NEC介绍，这是全球首次成功开发出可在4个不同频段同步发送大容量电波的天线一体型半导体。

      试制该半导体时使用的电路线宽为22纳米（1纳米为10亿分之一米）的CMOS（互补金属氧化物半导体）制造工艺也被用于生产相机的图像传感器等。目前已经确立稳定的低成本制造技术，而且适合量产。

      NEC高管渡边望说：“处理高频电波时，基站设备和半导体的设计密切相关”，NEC正在讨论是否自己生产6G基站用半导体，但同时称：“重要的是自己拥有技术”。

      富士通也在开发可耐受高功率的室外基站用半导体。为了能够将容易衰减的高频段电波传送到远方，半导体材料采用了耐久性高于硅的氮化镓等材料。负责开发的关宏之就6G基站用半导体表示：“自产是一种方法”。