NIKKEI——日本经济新闻中文版

      涉足半导体部件保护材料领域的是东洋油墨SC控股。在该领域领先的美国大型化学企业陶氏(DOW)及德国大型日用品企业汉高(Henkel)等专注于液状保护材料，而东洋油墨的产品特点是做成了薄膜状。

      东洋油墨借鉴了以往积累的技术。这一技术以往用于折叠手机铰链部的薄膜，可以防止电磁波泄露。用液状保护材料进行加工时，需要在整个基板上涂布，而如果是薄膜，可以对每个部件进行保护。预计2024年将被美国半导体厂商采用，目标是2026年度实现20亿日元的销售额。

      面向半导体的材料评估性能需要时间，半导体厂商对材料全面调整的门槛很高。积累技术变得很重要，因此后发企业很难涉足。不过，半导体制造的尖端化及电路微细化等也有可能被迫大胆调整制造方法和材料，后发企业也存在商机。

      日本富士经济（东京中央区）预计半导体材料（主要的36个品种）2023年的市场规模为465亿美元。其中，日本企业预计占5成。日本企业在半导体制造方面被赶超，但各材料厂商在世界上维持着影响力。如果先发企业与后发企业的竞争越来越激烈，还有可能推动日本半导体制造技术的发展。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）铃木麻佑子、藤生贵子