NIKKEI——日本经济新闻中文版

      台湾大型半导体代工企业力晶积成电子制造（简称力积电、PSMC）正在与日本SBI控股（SBI Holdings）磋商，计划在宫城县建设半导体工厂。一期工厂将投资约4000亿日元，目标是2026年投产。

力机电是全球第6大半导体代工企业（台湾的半导体工厂）

      候选地是仙台市附近的工业园区等。日本经济产业省计划最高提供1400亿日元的补贴，相当于1期投资额的约3成。日本国内的半导体供应链将得到强化，企业采购半导体将变得更容易。

      力积电和SBI的经营层将于10月内达成基本协议。两家公司于2023年7月宣布在日本国内建设半导体工厂，并寻找了建设地点。宫城县是使用大量半导体的汽车产业聚集地。SBI将通过向半导体产业投资，来提高日本国内经济的活力。

      日本政府正在从经济安全保障的角度出发，大力吸引国内外的半导体厂商设立基地并促进投资。全球最大的代工企业台积电（TSMC）正以2024年投产为目标，在熊本县建设工厂。

      力争实现最尖端半导体国产化的Rapidus已从9月开始在北海道建设工厂。

      在半导体投资增加的情况下，此次两家公司开始建设工厂，日本的半导体供应链将因此变得更加强韧。

      双方计划建设多座工厂，1期工厂将于2024年动工建设。预计总投资额为8000亿日元左右。

      两家公司将共同出资在日本国内成立公司。目前正在就出资比例展开协调，SBI等日本企业将占半数以上。SBI将考虑与合作的地方银行等进行协作，为新公司提供贷款。