NIKKEI——日本经济新闻中文版

      7月5日，台湾大型半导体代工企业力晶积成电子制造(简称力积电、PSMC)宣布，将与日本SBI Holdings合作，在日本国内设立用于汽车和工业设备的半导体工厂。双方将成立合资公司，正式商定和制定业务计划。将投资数千亿日元建厂，预计最早将于2020年代中期投产。

力积电董事长黄崇仁和SBI Holdings会长兼社长北尾吉孝在记者会后握手（7月5日，东京都千代田区）

      力积电董事长黄崇仁在东京举行记者会时表示，在日本国内建长，有助于日本半导体的稳定供应。

      SBI将考虑与旗下的SBI新生银行和其他合作的地方银行等共同向新公司提供贷款。SBI会长兼社长北尾吉孝强调，“我们将以跨国模式为稳定和长期的贷款提供支持”。

      筹备公司的出资比例和工厂的建设地正在讨论中。黄崇仁表示，如果工厂选址确定，2年内就可以供应电路宽度为28纳米的半导体。力积电以40纳米以上的MCU等为主业，将在日本工厂投产之前开发28纳米芯片。

      力积电成立于1994年，在三菱电机的技术支持之下涉足了DRAM业务。由于存储芯片不景气，2011年宣布成为逻辑和存储芯片的代工专业厂商。