NIKKEI——日本经济新闻中文版

       台积电也着眼于中长期的市场扩大而采取行动。7月宣布在苗栗县的另一地点投资约900亿新台币，建设新工厂。预计2024年下半年动工，2027年开始量产。

       德国调查公司Statista的统计显示，AI半导体的市场规模到2030年将增至2022年的8倍以上，达到1650亿美元（约合24万亿日元）。这相当于2022年全球半导体市场整体（约80万亿日元）的3成，将成为半导体市场的下一个引擎。

       预计其他同行企业也将追随台积电的脚步，进军AI市场。

       英伟达在8月下旬的财报说明会上表示，为了增产，“将批准新的供应商，到2024年之前逐步增加供应”。为了应对需求的进一步扩大，英伟达要增加台积电以外的代工厂商。

       一家后工序材料制造商的高管认为，“台积电拥有量产经验，但代工价格较高。英伟达等可能会着眼于性价比，摸索代工方的多样化”。

       其他代工企业浮出水面

       法国调查公司Yole Intelligence的统计显示，在包括面向AI以外其他方向在内的尖端封装市场，前6家企业掌握超过8成的市场份额。除了全球三大半导体企业台积电、美国英特尔、韩国三星电子之外，还包括专门从事后工序的三家中国大陆、美国和台湾企业。

       其中，被认为最有可能成为英伟达新代工方的是专门从事后工序的台湾日月光投资控股（ASE）。此前日月光一直将智能手机和个人电脑半导体作为主力，但计划到2024年初建立用于AI半导体的特殊工序的生产体制，以加快抓住AI相关需求。

       除了台湾企业以外，美国英特尔也表现出积极姿态。该公司6月宣布在波兰最多投资46亿美元，新建后工序工厂。除了面向自身之外，还计划承接外部的代工订单，力争2027年投产。

       台积电等大型半导体企业此前通过前工序的微细化展开了激烈竞争。今后随着AI半导体市场的扩大，后工序的重要性提高，将成为左右行业的重要竞争焦点。

       半导体行情以面向智能手机和个人电脑为中心持续低迷，很多观点认为明年春季以后才能迎来全面复苏局面。尽管如此，围绕拉动下一个增长点的AI半导体，新的竞争已然激烈起来。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北