NIKKEI——日本经济新闻中文版

      全球半导体巨头台积电（TSMC）正在加快增产面向人工智能（AI）的半导体。随着新工厂投产等，到2024年将使重要工序的产能提高至目前的2倍。在全球半导体市场低迷的背景下，台积电将抓住成为下一个增长点的生成式AI的需求。

       AI正在改变人们的生活和工作，为半导体产业带来巨大机遇——台积电董事长刘德音9月6日在台北市举行的国际展会“SEMICON Taiwan”上发表演讲，热情洋溢地谈到了AI市场的增长性。

随着生成式AI的普及，美国英伟达等半导体的需求正在急剧增加

       美国OpenAI的“ChatGPT”等生成式AI服务大多在美国IT巨头的服务器上进行开发和运用。AI半导体主要搭载在这些服务器上，美国英伟达占据全球市场份额的80%。

       台积电在量产方面领先于其他企业，独家生产广泛用于生成式AI的英伟达高性能产品。台积电在该领域的优势在于归类为半导体生产“后工序”、被称为“尖端封装”的技术。

       半导体的生产划分为在硅晶圆上形成电路的“前工序”和把形成电路的硅晶圆切割成半导体芯片、进行组装和检测的“后工序”。

       半导体此前通过在前工序中追求电路的微细化而不断提高性能。另一方面，掌握着提高AI半导体性能关键的尖端封装是将分别具有运算和存储等功能的多个半导体封装在一起、使之高效地相互联动的后工序技术。

       台积电为了增产AI用半导体，接连采取增强后工序产能的行动。

       首先，6月在台湾中部的苗栗县建立了新工厂。台积电将包括该工厂在内的全部5个尖端封装工厂都集中在台湾。除启动新工厂之外，还推进增强现有工厂，计划到2024年将英伟达等主要采用的“CoWoS”方式的台积电整体产能增至2023年的约2倍。

       市场规模增至8倍

       在AI半导体的需求急剧扩大的背景下，英伟达主力产品的交货期被认为达到1年，供应明显短缺。台积电的刘德音6日在SEMICON Taiwan上发表演讲后对记者表示1年半后供应将跟上需求，显示出对增产措施的信心。