NIKKEI——日本经济新闻中文版

      9月5日，软银集团(SBG)旗下的英国半导体设计商ARM公布了在美国纳斯达克市场上市的详细内容。软银集团出售的股份最多只有10%左右。美国苹果和英伟达等半导体与科技相关的10家企业有少量出资。软银集团将与这些大企业一道，共同描绘人工智能(AI)的新战略。

英国ARM上市将成为2023年规模最大的IPO（Getty-Kyodo）

      ARM向美国证券交易委员会(SEC)披露的信息显示，发行价定在每股47～51美元之间。预计总市值最高可达520亿美元，成为2023年规模最大的首次公开募股(IPO)。

      此前，ARM的股份由软银集团持有75%，其旗下投资全球AI相关企业的软银愿景基金持有25%。在正式申请上市之前，软银集团以640亿美元的整体估值，买入了愿景基金的持股。ARM上市后，软银集团将持有ARM的美国存托股票的90%左右。

      最初讨论ARM的发行后总市值在600多亿美元的水平。此次提出了稍低的招股价区间，但实际上市时将力争达到高于区间的水平。今后将对投资者的需求进行全面调查，进而确定发行价。

      ARM向美国证券交易委员会披露的资料显示，在上市的同时，包括苹果、英伟达、谷歌、英特尔、三星电子和台积电也在考虑少量出资。最多可能出资7.35亿美元。

      从半导体制造商到需求方，广泛领域的企业都表现出了兴趣。涉足半导体设计自动化软件的美国新思科技(Synopsys)和美国铿腾电子科技（Cadence Design Systems）也在讨论出资。意在通过支援尖端半导体的开发，掌握主导权。

      软银集团的会长兼社长孙正义将ARM视为其AI战略的核心。ARM成功上市后，也希望尽可能保留股份。此前孙正义每次均会现身财报发布会，但2022年11月他说是自己最后一次出席：“今后几年我将专注于ARM的爆炸式增长”。

      有分析认为，此次吸引苹果等公司的投资也是孙正义的战略。美国一家证券公司的Technology Banker表示，“孙正义可能是想把从设计到制造的半导体产业的主要参与者全部拉进来，加强合作”。

      ARM自并入软银集团旗下的2016年以来，时隔6年再次上市。当时在伦敦证券交易所上市，但此次选择了美国纳斯达克。

      近年来，ARM将半导体开发的对象扩大至自动驾驶等车载领域、住宅和工厂的自动化设备和数据中心相关领域。ARM的一半以上员工为工程师，将以上市为契机加强获得人才。

      上市申请资料显示，2022年搭载ARM技术的半导体总额推算约为989亿美元。据悉，市场份额从2020年的约42.3%提高至48.9%。

      ARM上市象征着美国IPO的复苏。由于美国联邦储备委员会（FRB）积极加息，美国的IPO已经低迷了一年半多。外卖服务“Instacart”的运营公司、美国Maplebear等也已向纳斯达克申请上市，预计9月中旬上市。

      久违的半导体大型IPO受到股市的高度关注。因为即使在美国货币紧缩和全球经济放缓隐忧等逆风下，AI相关需求迅速扩大的半导体相关股票也一直带动整个股市行情。

      英伟达是代表性的半导体股，其总市值比2022年底增至3倍以上并且突破了1万亿美元。英伟达的股价相当于每股收益(最近1年、QUICK FactSet统计的市场预测平均值)的117倍，显示出市场正在看好其今后的快速成长。

      ARM的披露信息显示，2022财年（截至2023年3月）的每股收益为0.51美元。作为招股价区间上限的51美元，相当于这一水平的100倍。由于期间不同，难以单纯比较两者，但ARM接近英伟达的高估值让人感到偏高。在投资者的需求调查中，如何以令人信服的形式展示增长前景将成为焦点。

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