NIKKEI——日本经济新闻中文版

      软银集团(SBG)旗下的英国半导体设计大企业ARM敲定了9月在美国纳斯达克市场上市的方针。在上市的同时，美国苹果和韩国三星电子等多家实业公司将向ARM出资。上市时的总市值预计超过600亿美元，或成为2023年全球最大一起首次公开募股(IPO)项目。

      英国ARM继今年4月提交筹备申请之后，将于8月向美国证券交易委员会(SEC)正式申请上市。之后，经过纳斯达克的批准，预计9月中下旬前后挂牌上市。苹果、三星、美国半导体厂商英伟达、美国英特尔等世界主要半导体相关企业均将在ARM上市的同时对其实施出资。

      ARM开发成为半导体“设计图”的IP (电路设计数据)，而半导体厂商则以该公司的设计图为基础制造产品。ARM的设计在电力效率高等方面具有优势，在面向需延长电池待机时间的智能手机领域，掌握全球市场份额的逾9成。

      ARM股权目前由软银集团持有75%，其旗下的投资全球人工智能(AI)相关企业的软银愿景基金持有25%。在上市后，预计愿景基金持有的10%～15%的股份将在市场上出售。预估总市值或超过600亿美元，自2016年软银集团以240亿英镑(当时为310亿美元)收购ARM以来，企业估值简单计算已翻了一番。

      将提前分配上市时向苹果、三星、英伟达和美国英特尔等企业出售的股份的数个百分点。此举旨在事先确保以中长期持有为前提的投资者，稳定新股上市时的股价。出资的各企业也都希望仔细观察ARM的经营动向，发挥影响力。

      以“物联网（IoT）”的普及为东风，ARM的盈利能力正在提高。ARM的营业收入2022年度达到28亿美元，比软银集团对其实施收购的2016年度增长近7成。半导体出货量累计超过2500亿枚。软银集团的会长兼社长孙正义在6月的股东大会上表示：“将达到1万亿枚”，对快速增长显示出期待。

      软银集团在2016年收购ARM之后，立即将工程师数量增加了一倍，将业务扩展到自动驾驶等车载领域、支撑住宅和工厂的物联网设备以及云服务的数据中心。此外，还加强了AI开发中不可或缺的GPU（图形处理器）等新技术的开发。工程师占到员工总数的一半以上，通过上市筹集的资金将用于进一步招募人才。

      软银集团在ARM上市后将继续持有大部分ARM股票，并将其作为AI战略的核心。如果利用与通过基金出资的约440家初创企业群的合作，提高协同效应，将有助于进一步提高企业估值。软银集团和ARM针对该公司IPO均表示“无法评论”。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）四方雅之、山下晃 伦敦