NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　软银集团（SBG）旗下的英国半导体设计巨头ARM控股已向美国纳斯达克申请上市。ARM在8月21日向美国证券交易委员会（SEC）提交的资料中披露了上述消息。上市日期尚未确定，但被认为是9月中旬。预计将成为2023年最大的首次公开募股（IPO）。

　　21日的披露信息中没有公布发行价。将根据机构投资者的需求动向决定价格，预估总市值将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达、英特尔等世界主要半导体相关企业计划在ARM上市时进行出资。

ARM向美国纳斯达克申请上市

　　软银集团2020年决定向英伟达出售ARM。出售额超过4万亿日元，大幅超过作为收购价格的3万亿日元。但是半导体厂商和当局表示反对。这是因为如果英伟达拥有ARM的技术，预计将对其他厂商产生巨大影响。软银集团2022年放弃了出售ARM的计划，力争重新上市。

　　ARM开发成为半导体“设计图”的IP （电路设计数据），半导体厂商则以ARM的设计图为基础制造产品。ARM的设计具有较高电力效率，在面向智能手机领域掌握着全球9成以上市场份额。软银集团收购ARM后，正在加速多元化，业务扩大至自动驾驶等车载领域和物联网（IoT）设备等。

　　ARM的营业收入（国际会计准则）2022年度为28亿美元，与软银集团收购的2016年度相比增长近7成。半导体出货量累计超过2500亿个。软银集团的会长兼社长孙正义在6月的股东大会上表示，“将达到1万亿个”，对实现快速增长充满期待。

　　ARM的一半以上员工是工程师，将以上市为契机加强获取人才。上市时将采用美国会计准则。

　　股票代码是“ARM”。自2022年以来，美国IPO市场一直处于低迷状态，能否随着ARM的大型上市再次活跃起来受到关注。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）四方雅之、山下晃 伦敦、竹内弘文 纽约