NIKKEI——日本经济新闻中文版

      8月8日，世界大型半导体企业台积电（TSMC）发布消息称，将在德国建设欧洲的首座工厂。总投资额为100亿欧元以上，预定于2027年底开始生产。这是继目前正在建设的美国工厂、日本工厂之后的又一个海外生产基地。

台积电通过响应各国政府的招商政策，正在分散生产基地（台积电供图）

      欧洲工厂将生产老一代产品

      在中美高科技领域对立日益尖锐的情况下，欧美日开始重新构建各种产品不可或缺的半导体供应链。台积电此次也将响应德国政府在区域内生产的招商政策，以该方式来分散生产基地。

      新工厂将与德国汽车零部件企业博世（BOSCH）、德国半导体企业英飞凌科技（Infineon Technologies）、荷兰半导体企业恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合资建设。预定于2024年下半年在德国东部的德累斯顿（Dresden）开建。

      在总投资额中，德国政府可能会提供50亿欧元的支援。台积电将投资约35亿欧元，其余资金由欧洲3家企业分别投入。生产品种是用于车载等用途的电路线宽为12～28纳米的老一代半导体。

      台积电目前正在美国亚利桑那州建设海外唯一的尖端半导体工厂，在日本熊本县建设老一代半导体工厂。新工厂的月产能为4万片12英寸晶圆，比熊本工厂（5.5万片12英寸晶圆）略少一些。预计将创造约2000个就业岗位。

      台积电首席执行官（CEO）魏哲家在8日的声明中称，我们很高兴有机会（与3家欧洲公司）深化合作伙伴关系。欧洲对汽车和工业用途半导体技术创新来说是非常有希望的地方。

      台积电是全球最大的半导体代工企业，占有全球6成份额。除了在尖端半导体生产领域占据全球9成份额之外，还广泛代工汽车产业不可或缺的车载半导体。

      欧洲使用的半导体约50％是台湾制造，大部分工厂仍集中在台湾。

      由于2020年以后新冠病毒流行造成供应链混乱，欧洲陷入了半导体短缺。再加上美国加强对华制裁，被迫构建不依赖中国大陆的独立半导体供应链。

      政府扶持是关键

      于是，德国政府正式开始吸引台积电落户。欧盟（EU）也于2023年7月通过了《欧洲芯片法案》，列入了到2030年政企投资达到430亿欧元等内容。目标是将欧盟现在为9％的半导体生产全球份额到2030年提高到20％，扩大在欧盟区域内的采购。

      德国计划吸收这项投资的近一半，今后几年内提供约200亿欧元的补贴。已对美国英特尔及英飞凌公布了提供补贴的方针。

      德国招商曾经历过曲折。2021年提出了最初的计划，但由于俄乌冲突，谈判一度中断。后来，在德国政府及汽车产业的要求下，再次推进暗中交涉，到最终确定花了2年时间。

      最大的障碍是成本高。受俄乌冲突影响，俄罗斯产化石燃料中断，德国的电费一度暴涨到日本及美国的2～3倍。半导体制造在制造电路等工序中要消耗大量的电，因此打乱了业务计划。

      此次台积电决定到德国建厂的最大关键被认为是德国政府的补贴。按照欧盟的芯片法案，补贴在投资额中的占比标准为2成左右，比美国的4成要少。但此次台积电的德国工厂预计将得到远高于标准的补贴金额。

      台湾经济研究院的分析师刘佩真认为，（台积电之所以入驻德国），客户要求分散工厂以稳定供应链的原因也很大，今后可以进一步扩大车载半导体的订单。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 台北、林英树 法兰克福