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日本半导体设备销售额2023年度预期降23%  

2023/07/07

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半导体

      7月6日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布预测称,2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23%,降至3.0201万亿日元。2023年1月时,该协会曾表示销售额将同比减少5%,但由于半导体需求低迷状态长期持续,此次大幅下调了预期。

   

   

      新冠疫情下宅家需求带来的半导体特需在2022年下半年告一段落之后,生产设备投资陷入停滞。原因是全球性通货膨胀导致消费趋冷,作为半导体主要用途的个人电脑和智能手机用产品的出货减少。日本半导体制造装置协会会长河合利树指出:“存储半导体的需求复苏速度比年初的预想要缓慢”。

   

日本半导体制造装置协会的会长河合利树在记者会上(7月6日,东京都千代田区)

    

      与创下历史最高销售额纪录的2022年度(3.9222万亿日元)相比,情况突然发生变化,2023年度将时隔3年首次低于上年度业绩。日本半导体制造装置协会认为,2024年度投资将再次复苏,销售额将同比增加30%。预计2025年度将同比增长10%,达到4.3187万亿日元,首次突破4万亿日元大关。

 

      关于2024年度以后对需求复苏起到重要拉动作用的因素,日本半导体制造装置协会列举了生成式人工智能(AI)用数据中心的扩大、纯电动汽车(EV)、虚拟现实(VR)终端等产品的普及。协会同时表示,随着高速通信标准“5G”等的普及,数据流通量将增加,从中长期来看,半导体相关设备投资将继续增长。

 

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