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日本与荷兰签署半导体合作备忘录

2023/06/25

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半导体

      日本经济产业省与荷兰经济事务和气候政策部日前在东京签署了半导体领域合作备忘录。主要设想推动力争在日本国内量产最先进半导体的日本Rapidus与荷兰阿斯麦(ASML)的合作。日本政府将推动两国研究机构的技术开发等。

 

日荷签署备忘录(21日,东京都千代田区)

 

       阿斯麦在批量生产尖端产品所需的“极紫外线(EUV)”光刻设备领域拥有很高份额。Rapidus计划运用经济产业省的补贴,采购在全球范围内较为短缺的EUV光刻设备。如果两家公司展开合作,有望强化供应链。

 

       出席签约仪式的日本经济产业相西村康稔以Rapidus为先例,表示“希望加强半导体领域的政府间合作”。

 

       日本和荷兰在尖端产品制造设备的出口管制方面保持一致。

 

       美国在尖端半导体制造设备等领域严格限制对华出口。美国还要求日本和荷兰采取同样的措施。日本将从7月起把尖端产品制造设备等23项产品纳入出口管制限制对象。荷兰也计划增加出口管制的品类。

  

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