NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在半导体相关的国际学会上，中国的存在感正在提高。预定2023年2月举行的国际固态电路会议（ISSCC）收录的各国和地区论文数公布，中国超过美国和韩国，首次跃居首位。背后体现出中国为了赢得半导体技术竞争而正在加强研究能力的情况。

资料图（REUTERS）

      ISSCC被誉为“半导体领域奥林匹克”，属于半导体相关领域最具权威的国际学会之一。从被收录论文的国家和地区的构成来看，在全部198篇中，中国大陆及港澳的大学和企业的论文数为59篇。份额达到29.8％，相比上次2022年2月的14.5％（29篇）大幅增加。

      上次排在首位的美国为40篇，降至第2位，份额从35％大幅降至20.2％。第3位是韩国，第4是台湾。日本与荷兰排在第5位，份额均为5.1％（10篇），相比上次的3.5％略微上升。

      从中国大陆及港澳的论文来看，澳门大学为15篇，清华大学为13篇，北京大学为6篇，研究在大学主导下取得进展。按机构观察全部被收录的论文，企业方面，韩国三星电子的8篇最多，美国英特尔等为6篇。台积电（TSMC）为2篇。