NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　索尼的传感器具有独特的堆叠结构，可以通过更小的传感器尺寸来确保每个像素的面积，确保亮度并抑制噪点，即使不依靠人工智能（AI）等软件处理也可以拍摄出高质量的照片。

　　本次的新iPhone通过扩展此类传感器零部件，把像素增加到4800万，达到之前的4倍，使拍照更加清晰。

　　相机零部件费用增加的背景是激烈的竞争。谷歌、三星电子、小米、OPPO等智能手机厂商使用谷歌的安卓（Android）操作系统，这些厂商也在不断增强相机性能，苹果在相机性能上难以妥协。

　　作为智能手机的门面，新款iPhone的显示屏继续使用OLED屏，并从竞争对手三星电子采购。

　　移动通信半导体的供应商是高通。最近，每次发布新款iPhone时，通信半导体是否为苹果的自主产品都会引发关注。2019年苹果从英特尔手中收购了智能手机通信半导体业务。虽然苹果和高通之间在2017年左右出现了知识产权纠纷，并在2019年达成和解，但相信苹果将通过收购继续推动通信半导体的自产化。2018年苹果从当时的英国Dialog公司手中收购了部分电源管理半导体业务，并实现了自产化。此次的新机型也搭载了这些半导体。

　　按国家和地区划分主要部件在新款iPhone成本中所占比例，美国为32%，比去年的机型高出约10个百分点。这是由于昂贵的半导体价格上涨的影响。2021年份额居首的韩国下降了5个百分点，降至25%。苹果越来越多采用自产零部件，导致美国的采购比例上升。

　　到目前为止，苹果以台湾鸿海精密工业中心，主要在中国大陆进行生产。但在中美对立等背景下，苹果正在将其生产外包伙伴分散到印度和东南亚地区。对电子零部件等供应链的重新评估可能会导致未来零部件来源地区发生变化。