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拆解荣耀手机:美国零部件大增

2022/04/27

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  拆解从受到美国制裁的华为技术剥离的“荣耀(HONOR)”品牌的智能手机,发现4成零部件来自美国。与华为生产的2020年机型(美国零部件占1成)相比出现激增。5G半导体等核心零部件变为美国制造,高性能中国手机依然难以完全自产的情况浮出水面。

        

  日本经济新闻获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions(位于东京千代田区)的协助,拆解了荣耀2021年12月上市的普通价位5G手机“X30”(未在日本上市)。把各种零部件的估算成本加起来,计算了各国和地区所占的份额。

   

   

  荣耀曾是华为的低价智能手机品牌,由于受到美国的制裁,无法采购半导体和电子零部件,于2020年11月剥离。

    

  荣耀主要面向中国国内出货。由于已从华为剥离为不同企业,荣耀处于多项制裁的范围之外。

   

  X30零部件的合计成本为217美元,按国家和地区的份额来看,最高的是美国的39%。与华为2020年春季上市的“30S”相比,美国零部件的份额增加29个百分点。主控半导体和5G通信半导体等核心零部件从中国制造变为美国制造。

    

  另一方面,中国零部件的比例降至10%,与华为时代相比下降27个百分点。尤其是上个机型由华为旗下的海思半导体制造的主控、通信、电源控制半导体等几乎全部改为美国高通产品。

  

    

  从老款机型的通信半导体来看,包括5G半导体在内,除了海思半导体等中国产品之外,村田制作所、太阳诱电、TDK等日本零部件得到采用。从此次拆解的机型来看,海思半导体销声匿迹。除了日本零部件以外,几乎全部改为高通和美国Qorvo的零部件。中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。

    

  改为采用美国零部件的背景可能是,虽然中国正在推进半导体自产化,但在高性能产品方面,仍无法确保大量生产智能手机所需的数量。

     

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