NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　韩国三星电子的关联企业三星电机将在越南建立半导体封装的尖端基板量产线。投资额为8.5亿美元。将于2023年下半年开始量产，供应智能手机及个人电脑等使用的高性能基板。

　　越南政府2月17日批准了三星电机的投资计划。将在河内旁边的太原省现有工厂设立新生产线。

三星将在越南量产高性能半导体封装基板

　　三星电机将量产名为“FCBGA”的高性能半导体封装基板。这是连接CPU（中央处理器）及GPU（图像处理器）等半导体芯片与印刷基板的电子零部件。要想处理高速大容量数据，跟半导体一样，封装基板也需要提高性能。

　　尤其近年来半导体电路线宽的“微细化”越来越难，有必要通过改善封装基板技术来提高半导体性能。三星电机的目的是提高尖端封装基板的产能，提升三星电子的半导体性能。

　　三星集团在越南持续进行积极投资。该公司超过一半的智能手机在越南生产，还建设了家电产品及显示器工厂，拥有改变越南主要出口产品种类的影响力。三星还在越南量产半导体封装基板的尖端产品。作为从完成品到零部件的广泛产品的生产基地，三星将继续对越南进行投资。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）细川幸太郎 首尔报道