NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　为满足旺盛需求，半导体厂商正在增加供应。半导体基板（晶圆）的供货量2021年同比增加14%。半导体工厂持续满负荷运转。美国行业团体分析认为2020～2021年的开工率达到90%以上。

美国亚利桑那州的半导体工厂（REUTERS）

　　具体来看，厂商优先供应尖端产品，对扩大通用产品的产能动作迟缓。美国麦肯锡指出，通用产品较多使用的40纳米以上制程的生产线在2021年的产能仅比2020年增加4%，而面向尖端产品的28纳米以下制程的生产线则增加了13%。半导体厂商无法满足通用产品的需求增长。

　　最终产品厂商增加库存有可能把半导体需求前置。如果最终产品的销售下滑，也很容易导致半导体供应过剩。眼下的供应紧张正蕴藏着危机。