NIKKEI——日本经济新闻中文版

      1月13日，全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）发布消息称，2021年10～12月销售额同比增长21.2％，达到4381亿台币。净利润同比增长16.4％，达到1662亿台币。销售额和净利润均创下季度新高。

台积电的新竹总部（REUTERS）

      由于全球范围内出现半导体短缺，台积电的产量一直保持坚挺，供需关系紧张带来的涨价效果也对业绩发挥了积极作用。苹果在总销售额中的占比达到两成多，配备在新款“iPhone13”上的最尖端半导体保持着良好的出货势头。

      美国超威半导体（AMD）是仅次于苹果的主要客户，来自该企业的代工产量似乎也很坚挺。受新冠疫情的影响，在线需求膨胀，AMD擅长用于个人电脑和数据中心的半导体，这方面的代工产量扩大。

      台湾大型半导体设计企业联发科向中国大陆手机厂商大量供应半导体，来自该企业的代工产量增加，似乎也对台积电的业绩作出了贡献。

      由于供求关系紧张，半导体行业普遍涨价，涨价效果被认为也对台积电2021年10～12月的业绩做出贡献。

      2021财年（截至2021年12月）的全年销售额增长18.5％，达到1.5874万亿台币，净利润增长15.2％，达到5965亿台币。均创下全财年新高。

      今后应该也会继续保持良好势头。1月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了2022年全球半导体行业设备投资额（仅为前工序）的预期数据。在台积电等半导体代工企业的拉动下，预计设备投资额将连续3年创下历史新高，比2021年增加10％，达到980亿美元。

      与人工智能（AI）相关的半导体需求今后也会增加。因此，台积电2022年计划进行400亿～440亿美元的设备投资，相当于整个行业总投资额的4成多，为历史最高水平。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道