NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　日本大型硅晶圆厂商SUMCO将在台湾新建半导体用硅晶圆工厂。将投资约1150亿日元，增产最先进的直径300毫米晶圆。在全球半导体短缺越来越严重的背景下，SUMCO将在半导体生产基地集中的台湾加快扩大产能。

　　SUMCO与台湾大型化学企业的合资子公司台塑胜高科技（Formosa Sumco Technology）当天在台湾证券交易所公布了投资计划。将满足全球最大半导体代工厂商台积电（TSMC）等的增产要求。

SUMCO的硅晶圆

　　台塑胜高科技正在台湾生产半导体用硅晶圆。将使用自有资金和银行借款进行增产投资。包括现有设备在内的产能和工厂新建时间等尚未公布。

　　SUMCO在9月宣布，将投资2287亿日元在日本建设新工厂等，用于增产300毫米晶圆。

　　在全球半导体硅晶圆市场上，规模最大的信越化学工业和SUMCO两家占有约6成份额。面向智能手机、数据中心、自动驾驶汽车的半导体需求不断增加，各晶圆企业的工厂也在持续满负荷生产。

　　据SUMCO推测，300毫米晶圆的全球需求到2021年将达到每月750万片，到2026年将扩大到每月1000万片。