NIKKEI——日本经济新闻中文版

      作为存储器等半导体器件基板材料的硅晶圆的供货正在增加。2021年4～6月的全球供货面积连续2个季度创出历史新高。除了摆脱新冠疫情、生产不断恢复的汽车之外，智能手机和数据中心等的洽购也很强劲。

      据国际半导体产业协会（SEMI）统计，硅晶圆的4～6月全球供货面积为35亿3400万平方英寸，比1～3月增加5.9％。连续2个季度创出新高。

      硅晶圆除了DRAM等存储器之外，还用于CPU（中央处理器）等广泛半导体。日本信越化学工业和SUMCO引领全球的生产。

硅晶圆（资料）

      除了汽车之外，智能手机和数据中心等所有产业的洽购都很强劲。信越化学工业表示，尤其是处理运算的“逻辑半导体”正在增加，“估计大部分晶圆企业都处于满负荷运转”。据称，用于汽车和工业设备的直径200毫米产品正在增产，但仍处于供不应求的局面。

      晶圆企业和半导体行业的交易大部分为长期合同，目前根据合同，晶圆企业对一部分产品要求提价。现货（即时合约）交易“自4～6月开始涨价”（SUMCO），有分析认为今后将对长期合同的谈判产生影响。