NIKKEI——日本经济新闻中文版

        国际半导体产业协会（SEMI）9月15日发布预测数据称，2022年半导体前工序使用的制造设备投资额将扩大至984亿美元。将3月时的预测数据上调了约2成，连续3年刷新历史最高。由于通信速度提高和数据量增加，半导体需求不断扩大。中美摩擦导致供应链多元化，或将促进设备投资。

        高速通信标准“5G”的普及，以及处理大量数据的数据中心用途领域的投资对半导体需求起到了拉动作用。形成电路的前工序制造设备的投资额在2020年创下635亿美元的纪录，预计2021年将同比增长44％，达到914亿美元，2022年将同比增长8％。

        设备市场迅速扩大的主要原因还有新冠疫情带来的宅家需求以及汽车市场恢复造成半导体不足问题日益严重。丰田9～10月的全球产量计划比此前下调约40万辆。

        要求台积电（TSMC）等代工企业增产的呼声越来越高，台积电2021年1～6月的车载半导体产量同比增加3成。预计2022年全球代工用途设备投资将达到440亿美元以上。市场将以台湾和中国大陆为中心扩大。

        存储数据的半导体存储器方面，智能手机和数据中心用途的设备投资坚挺，预计2022年将达到380亿美元。韩国三星电子等企业将对投资起到拉动作用，预计韩国市场规模将达到300亿美元，成为全球最大市场。

        受中美贸易摩擦的影响，中国和美国正在为本国生产半导体加快投资步伐。6月，美国参议院通过了决定向半导体行业提供520亿美元补助金的法案。预计今后供应链的多元化将会促进市场扩大。