台积电计划向最尖端半导体等投资280亿美元
2021/01/15
台积电(TSMC)1月14日发布的2020年10~12月财报显示,净利润同比增长23%,达到1427亿台币,创下季度新高。由于半导体需求迅速扩大,预计2021财年(截至2021年12月)设备投资额将达到创纪录的280亿美元。
台积电工厂内(照片由该公司提供) |
2020年10~12月的营业收入增长14%,达到3615亿台币,创下季度新高。从2020财年(截至2020年12月)全年来看,营业收入增长25%,净利润增长50%,均创下历史新高。
台积电首席执行官(CEO)魏哲家在14日召开的线上记者会上表示,估计2021年全球半导体市场(不含存储器)将增长8%,预计台积电的营业收入也会增加15%,有望刷新历史最高纪录。
据悉尤其是支持高速通信标准“5G”的智能手机、高性能个人电脑和服务器使用的半导体,需求高于预期。
2021年计划最高进行280亿美元的设备投资,投资地区以台湾和美国为主。其中8成将投向电路线宽为3纳米、5纳米、7纳米的最尖端产品。
具体而言,资金将用于对生产3纳米产品和5纳米产品的台湾台南工厂、生产7纳米产品的台中工厂进行扩充。此外,还将用于美国亚利桑那州的新工厂建设,该工厂生产力争2024年实现量产的5纳米产品。
在业界出现半导体短缺问题的背景下,台积电董事长刘德音针对江苏省南京市的现有工厂表示,有增强产能的计划,但要根据客户的情况来定,尚未作出最终决定。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)中村裕 台北报道
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