东京电子推出半导体清洗机 防止破坏芯片结构
2020/12/18
日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布,将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”,该产品带干燥功能,可提高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序,防止半导体上的微细结构被破坏。这款清洗机将用于“微细化”和“多层化”的最尖端半导体制造,“微细化”是缩小电路线宽,“多层化”是在高度方向上层叠电路。
东京电子的清洗机“CELLESTA SCD” |
新产品在东京电子的枚叶式清洗机CELLESTA系列中配备了超临界干燥专用反应室。将用于制造结构不断微细化、复杂化的逻辑半导体及个人电脑等使用的半导体存储器DRAM。
通过使用超临界流体,可以降低干燥时微细图案结构被液体表面张力破坏的风险。新产品在干燥工序中以超临界流体代替酒精作为清洗液。
东京电子过去也采用表面张力低的酒精来进行干燥,但存在最尖端的半导体在干燥时图案被破坏的课题。
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