美国拟补贴半导体250亿,对抗中国崛起
2020/09/28
中国正在政企合作将半导体打造为支柱产业,2014年设立政策性基金。截至2019年的投资额达到1400亿元(约合205亿美元)。如果加上地方政府的相关基金,累计投资额为超过5千亿元的规模。中国提出到2025年使半导体的70%在国内生产的目标。高科技领域已经成为中美的主战场。
信奉市场主义经济的美国此前对于向特定产业投入巨额补贴持慎重态度。曾向尖端技术的研究开发等投入公共预算,但向工厂建设等直接投入补贴实属罕见。高科技领域的公共支援大战存在扭曲自由市场竞争的风险。
半导体是美国屈指可数的出口产业,巨额补贴的投入也有违反世界贸易组织(WTO)规则的可能性。美国此次的补贴构想打算涵盖台积电等海外企业在美国生产的情况,美国国会相关人士表示,“不属于违规出口补贴”。草案还提出创建与日欧等同盟国共同开发最新半导体的“多边基金”,这被认为意在缓解国际批评。
如果中美两国围绕半导体产业启动补贴大战,日本等也不得不加以应对的可能性很大。日本过去也一直向尔必达存储器和瑞萨电子等半导体企业注入公共支援,但多是对业绩低迷“善后处理”的色彩很突出。世界高科技领域的市场环境正进一步加强国家间竞争的色彩。
日本经济新闻(中文版:日经中文网)河浪武史 华盛顿
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