NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　半导体的基板材料“硅晶圆”出现复苏的迹象。由于5G的全面启动，存储器行情复苏。受防控新型冠状病毒的推动，居家办公扩大，数据中心的服务器需求正在增加。2020年1～3月，全球的硅晶圆出货面积时隔6个季度环比增加。从半导体行情来看，面向智能手机等个人客户的需求低迷，但数据中心需求成为火车头，4～6月有望保持坚挺。

　　日本信越化学工业表示，“市场下滑态势已踩下刹车。4～6月全部口径保持坚挺”。另一家硅晶圆企业SUMCO也表示，“2019年10～12月触底，随后缓慢复苏”。从大型晶圆企业最近发布的财报的来看，显示订单环境改善的发言相继出现。

硅晶圆（资料图）

　　国际半导体设备与材料协会（SEMI）的统计显示，1～3月全球面向半导体的晶圆出货面积为29.2亿平方英寸，比上季度增加2.7％。虽然仍比上年同期低4.3％，但按单季度计算，自达到顶峰的2018年7～9月以来，时隔6个季度环比增加。

　　晶圆市场自2018年下半年起维持负增长。原因是IT巨头的数据中心投资告一段落。但自2019年底开始，中国以超预期的速度全面启动5G手机的量产。美国IT巨头面向超大型数据中心的投资也恢复，面向个人电脑厂商等大型采购商的存储器行情也在今年1月触底。

　　此外，新型冠状病毒疫情扩大导致供给停止的风险也在加强。各半导体厂商开始增加库存。信越化学工业表示，“自3月起，晶圆需求激增”。4～6月晶圆需求也有望以直径300毫米产品为中心保持坚挺。在居家办公和在线授课扩大的背景下，数据通信量激增，来自数据中心的需求进一步增加。此外，面向尖端逻辑半导体的晶圆需求也保持坚挺。

　　晶圆的现货价格也出现复苏的迹象。SUMCO的会长桥本真幸表示，“各半导体厂商的晶圆库存正在减少，或将在4～6月触底”。

　　主力的直径300毫米晶圆产品有望以服务器需求为中心继续保持坚挺。

　　一方面，面向汽车等的小口径晶圆产品的前景不明。英国调查公司英富曼（Informa）的南川明表示，“虽然想说这是半导体市场的全面复苏，但新型冠状病毒将在多大程度上导致实际需求减少，企业仍未全面弄清”。